为进一步深化产教融合、校企合作、拓展毕业生就业渠道、商讨党支部共建事宜、送实习生入岗，5月24日，黑龙江建筑职业技术学院机电工程系党总支书记马秋滨带队走访了嘉兴斯达半导体股份有限公司，与公司副总经理李云超进行了合作洽谈。

斯达半导体公司成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴，占地106亩，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心。根据Omdia最新报告，2020年在全球IGBT模块市场排名第六，是唯一一家名列全球前十的中国企业。主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。该公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

在走访过程中，李云超副总经理带领机电工程系党总支书记马秋滨、团总支书记杜静衡、辅导员刘宇璇参观了企业生产产品、生产车间、学生宿舍等地。

在参观完生产车间之后进行了校企合作及党支部共建洽谈，马书记与企业介绍了学校发展历史，与企业岗位对口的机械制造及自动化、电气自动化技术和数控技术的人才培养模式、实习就业岗位等。李总介绍了企业规模，生产产品，工作内容及学生今后的实习就业岗位、生活环境、职业发展等内容。随后就深化产教融合、校企合作、人才培养、拓宽实习就业渠道、党支部共建等多方面进行了深入交流，最终在构建协同创新体系，建立长期战略合作，双向发力，切实实现资源等方面达成共识。

座谈会后，李总带领党总支书记马秋滨、团总支书记杜静衡、辅导员刘宇璇看望了21级入岗实习学生，党总支书记马秋滨并对同学们提出三点要求，一是要尽快转变角色，服从单位合理工作安排，要主动思考，做到敏而好学；二是要同学们扎根一线，从点滴做起，从基层学习技术技能，为就业打下坚实基础；三是要求实习生要牢记实习管理规定和企业的规章制度，遵章守纪，高质量完成实习工作，最终成功就业。

机电工程系将继续加大访企拓岗促就业专项行动力度，充分发挥专业、人才、资源等优势，不断拓展合作领域范围，强化校企合作，开拓就业岗位和机会，深入了解企业和市场的人才需求，对标人才促进改革，进一步深化校企共商合作，实现供需对接；共担责任，推动生涯育人；探寻产学研结合的新思路，积极探讨人才培养的新方法，助力大学生高质量就业。

机电工程系

2023年5月31日